喷丸抛丸对靶材表面的影响
作者： 来源： 日期：2020-05-07 21:43:50 人气：33
首先了解下喷丸抛丸清理工艺特点：
1、 可以任意使用金属或非金属弹丸，以适应清理工件表面的不同要求；
2、 清理的灵活性大，容易清理复杂工件的内、外表面和管件的内壁，并且不受场地限制，可将设备安置在特大型工件附近； 3、 设备结构较简单，整机投资少，易损件少，维修费用低； 4、 必须配备大功率的空压站，在清理效果相同的条件下，消耗的能量较大； 5、 清理表面易有湿气，容易再生锈； 6、 清理效率低，操作人员多，劳动强度大。 再论抛丸对芯片靶材表面的影响： 抛丸清理是一个冷处理过程，分为抛丸清理和抛丸强化，抛丸清理顾名思义是为了去除表面氧化皮等杂质提高外观质量，抛丸强化就是利用高速运动的弹丸（60-110m/s）流连续冲击被强化工件表面，迫使靶材表面和表层（0.10-0.85mm）在循环性变形过程中发生以下变化：1.显微组织结构发生改性；2.非均匀的塑变外表层引入残余压应力，内表层生产残余拉应力；3.外表面粗糙度发生变化（Ra Rz）。影响：可提高芯片靶材材料/零件疲劳断裂抗力，防止疲劳失效，塑性变形与脆断，提高疲劳寿命。
