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              <p>抛丸机</p>
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              喷丸抛丸对靶材表面的影响

              作者: 来源: 日期:2020-05-07 21:43:50 人气:33

              首先了解下喷丸抛丸清理工艺特点:

              1 可以任意使用金属或非金属弹丸,以适应清理工件表面的不同要求;

              2 清理的灵活性大,容易清理复杂工件的内、外表面和管件的内壁,并且不受场地限制,可将设备安置在特大型工件附近;

               3 设备结构较简单,整机投资少,易损件少,维修费用低;

               4 必须配备大功率的空压站,在清理效果相同的条件下,消耗的能量较大;

              5 清理表面易有湿气,容易再生锈;

              6 清理效率低,操作人员多,劳动强度大。



              再论抛丸对芯片靶材表面的影响:

                 抛丸清理是一个冷处理过程,分为抛丸清理和抛丸强化,抛丸清理顾名思义是为了去除表面氧化皮等杂质提高外观质量,抛丸强化就是利用高速运动的弹丸(60-110m/s)流连续冲击被强化工件表面,迫使靶材表面和表层(0.10-0.85mm)在循环性变形过程中发生以下变化:1.显微组织结构发生改性;2.非均匀的塑变外表层引入残余压应力,内表层生产残余拉应力;3.外表面粗糙度发生变化(Ra Rz)。影响:可提高芯片靶材材料/零件疲劳断裂抗力,防止疲劳失效,塑性变形与脆断,提高疲劳寿命。


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